NVD脆弱性詳細
Exploit、PoC検索
CVE-2017-18173
概要

In case of using an invalid android verified boot signature with very large length, an integer underflow occurs in Snapdragon Mobile in SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 625, SD 810, SD 820, SD 835, SDM630, SDM636, SDM660, Snapdragon_High_Med_2016.

公表日 2019年5月7日8:29
登録日 2021年1月26日13:20
最終更新日 2024年11月21日12:19
CVSS3.0 : HIGH
スコア 7.8
ベクター CVSS:3.0/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
攻撃元区分(AV) ローカル
攻撃条件の複雑さ(AC) 低
攻撃に必要な特権レベル(PR) 低
利用者の関与(UI) 不要
影響の想定範囲(S) 変更なし
機密性への影響(C) 高
完全性への影響(I) 高
可用性への影響(A) 高
CVSS2.0 : HIGH
スコア 7.2
ベクター AV:L/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C
攻撃元区分(AV) ローカル
攻撃条件の複雑さ(AC) 低
攻撃前の認証要否(Au) 不要
機密性への影響(C) 高
完全性への影響(I) 高
可用性への影響(A) 高
全ての特権を取得 いいえ
ユーザー権限を取得 いいえ
その他の権限を取得 いいえ
ユーザー操作が必要 いいえ
影響を受けるソフトウェアの構成
構成1 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_425_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_425:-:*:*:*:*:*:*:*
構成2 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_427_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_427:-:*:*:*:*:*:*:*
構成3 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_430_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_430:-:*:*:*:*:*:*:*
構成4 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_435_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_435:-:*:*:*:*:*:*:*
構成5 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_450_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_450:-:*:*:*:*:*:*:*
構成6 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_625_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_625:-:*:*:*:*:*:*:*
構成7 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_810_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_810:-:*:*:*:*:*:*:*
構成8 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_820_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_820:-:*:*:*:*:*:*:*
構成9 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_835_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_835:-:*:*:*:*:*:*:*
構成10 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sdm630_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sdm630:-:*:*:*:*:*:*:*
構成11 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sdm636_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sdm636:-:*:*:*:*:*:*:*
構成12 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sdm660_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sdm660:-:*:*:*:*:*:*:*
構成13 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_high_med_2016_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_high_med_2016:-:*:*:*:*:*:*:*
関連情報、対策とツール
共通脆弱性一覧
JVN脆弱性情報
複数の Snapdragon 製品における整数オーバーフローの脆弱性
タイトル 複数の Snapdragon 製品における整数オーバーフローの脆弱性
概要

複数の Snapdragon 製品には、整数オーバーフローの脆弱性が存在します。

想定される影響 情報を取得される、情報を改ざんされる、およびサービス運用妨害 (DoS) 状態にされる可能性があります。
対策

ベンダより正式な対策が公開されています。ベンダ情報を参照して適切な対策を実施してください。
公表日 2017年2月14日0:00
登録日 2019年5月31日14:06
最終更新日 2019年5月31日14:06
影響を受けるシステム
クアルコム
SD 425 ファームウェア 
SD 427 ファームウェア 
SD 430 ファームウェア 
SD 435 ファームウェア 
SD 450 ファームウェア 
SD 625 ファームウェア 
SD 810 ファームウェア 
SD 820 ファームウェア 
SD 835 ファームウェア 
SDM630 ファームウェア 
CVE (情報セキュリティ 共通脆弱性識別子)
CWE (共通脆弱性タイプ一覧)
ベンダー情報
変更履歴
No 変更内容 変更日
1 [2019年05月31日]
  掲載		 2019年5月31日14:06