NVD Vulnerability Detail
Search Exploit, PoC
CVE-2017-18173
Summary

In case of using an invalid android verified boot signature with very large length, an integer underflow occurs in Snapdragon Mobile in SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 625, SD 810, SD 820, SD 835, SDM630, SDM636, SDM660, Snapdragon_High_Med_2016.

Publication Date May 7, 2019, 8:29 a.m.
Registration Date Jan. 26, 2021, 1:20 p.m.
Last Update Nov. 21, 2024, 12:19 p.m.
CVSS3.0 : HIGH
スコア 7.8
Vector CVSS:3.0/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
攻撃元区分(AV) ローカル
攻撃条件の複雑さ(AC) 低
攻撃に必要な特権レベル(PR) 低
利用者の関与(UI) 不要
影響の想定範囲(S) 変更なし
機密性への影響(C) 高
完全性への影響(I) 高
可用性への影響(A) 高
CVSS2.0 : HIGH
Score 7.2
Vector AV:L/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C
攻撃元区分(AV) ローカル
攻撃条件の複雑さ(AC) 低
攻撃前の認証要否(Au) 不要
機密性への影響(C) 高
完全性への影響(I) 高
可用性への影響(A) 高
Get all privileges. いいえ
Get user privileges いいえ
Get other privileges いいえ
User operation required いいえ
Affected software configurations
Configuration1 or higher or less more than less than
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_425_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
execution environment
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_425:-:*:*:*:*:*:*:*
Configuration2 or higher or less more than less than
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_427_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
execution environment
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_427:-:*:*:*:*:*:*:*
Configuration3 or higher or less more than less than
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_430_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
execution environment
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_430:-:*:*:*:*:*:*:*
Configuration4 or higher or less more than less than
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_435_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
execution environment
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_435:-:*:*:*:*:*:*:*
Configuration5 or higher or less more than less than
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_450_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
execution environment
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_450:-:*:*:*:*:*:*:*
Configuration6 or higher or less more than less than
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_625_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
execution environment
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_625:-:*:*:*:*:*:*:*
Configuration7 or higher or less more than less than
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_810_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
execution environment
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_810:-:*:*:*:*:*:*:*
Configuration8 or higher or less more than less than
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_820_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
execution environment
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_820:-:*:*:*:*:*:*:*
Configuration9 or higher or less more than less than
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_835_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
execution environment
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_835:-:*:*:*:*:*:*:*
Configuration10 or higher or less more than less than
cpe:2.3:o:qualcomm:sdm630_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
execution environment
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sdm630:-:*:*:*:*:*:*:*
Configuration11 or higher or less more than less than
cpe:2.3:o:qualcomm:sdm636_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
execution environment
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sdm636:-:*:*:*:*:*:*:*
Configuration12 or higher or less more than less than
cpe:2.3:o:qualcomm:sdm660_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
execution environment
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sdm660:-:*:*:*:*:*:*:*
Configuration13 or higher or less more than less than
cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_high_med_2016_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
execution environment
1 cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_high_med_2016:-:*:*:*:*:*:*:*
Related information, measures and tools
Common Vulnerabilities List
JVN Vulnerability Information
複数の Snapdragon 製品における整数オーバーフローの脆弱性
Title 複数の Snapdragon 製品における整数オーバーフローの脆弱性
Summary

複数の Snapdragon 製品には、整数オーバーフローの脆弱性が存在します。

Possible impacts 情報を取得される、情報を改ざんされる、およびサービス運用妨害 (DoS) 状態にされる可能性があります。
Solution

ベンダより正式な対策が公開されています。ベンダ情報を参照して適切な対策を実施してください。
Publication Date Feb. 14, 2017, midnight
Registration Date May 31, 2019, 2:06 p.m.
Last Update May 31, 2019, 2:06 p.m.
Affected System
クアルコム
SD 425 ファームウェア 
SD 427 ファームウェア 
SD 430 ファームウェア 
SD 435 ファームウェア 
SD 450 ファームウェア 
SD 625 ファームウェア 
SD 810 ファームウェア 
SD 820 ファームウェア 
SD 835 ファームウェア 
SDM630 ファームウェア 
CVE (情報セキュリティ 共通脆弱性識別子)
CWE (共通脆弱性タイプ一覧)
ベンダー情報
Change Log
No Changed Details Date of change
1 [2019年05月31日]
  掲載		 May 31, 2019, 2:06 p.m.