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CVE-2017-18297
概要

Double memory free while closing TEE SE API Session management in Snapdragon Mobile in version SD 425, SD 430, SD 450, SD 625, SD 650/52, SD 820.

公表日 2018年10月23日22:29
登録日 2021年1月26日13:20
最終更新日 2024年11月21日12:19
CVSS3.0 : HIGH
スコア 7.8
ベクター CVSS:3.0/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
攻撃元区分(AV) ローカル
攻撃条件の複雑さ(AC) 低
攻撃に必要な特権レベル(PR) 低
利用者の関与(UI) 不要
影響の想定範囲(S) 変更なし
機密性への影響(C) 高
完全性への影響(I) 高
可用性への影響(A) 高
CVSS2.0 : HIGH
スコア 7.2
ベクター AV:L/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C
攻撃元区分(AV) ローカル
攻撃条件の複雑さ(AC) 低
攻撃前の認証要否(Au) 不要
機密性への影響(C) 高
完全性への影響(I) 高
可用性への影響(A) 高
全ての特権を取得 いいえ
ユーザー権限を取得 いいえ
その他の権限を取得 いいえ
ユーザー操作が必要 いいえ
影響を受けるソフトウェアの構成
構成1 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_425_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_425:-:*:*:*:*:*:*:*
構成2 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_430_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_430:-:*:*:*:*:*:*:*
構成3 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_450_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_450:-:*:*:*:*:*:*:*
構成4 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_625_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_625:-:*:*:*:*:*:*:*
構成5 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_650:-:*:*:*:*:*:*:*
構成6 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_652_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_652:-:*:*:*:*:*:*:*
構成7 以上 以下 より上 未満
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_820_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
実行環境
1 cpe:2.3:h:qualcomm:sd_820:-:*:*:*:*:*:*:*
関連情報、対策とツール
共通脆弱性一覧
JVN脆弱性情報
Snapdragon Mobile における二重解放に関する脆弱性
タイトル Snapdragon Mobile における二重解放に関する脆弱性
概要

Snapdragon Mobile には、二重解放に関する脆弱性が存在します。

想定される影響 情報を取得される、情報を改ざんされる、およびサービス運用妨害 (DoS) 状態にされる可能性があります。
対策

ベンダより正式な対策が公開されています。ベンダ情報を参照して適切な対策を実施してください。
公表日 2017年2月14日0:00
登録日 2019年1月16日16:22
最終更新日 2019年1月16日16:22
影響を受けるシステム
クアルコム
SD 425 ファームウェア 
SD 430 ファームウェア 
SD 450 ファームウェア 
SD 625 ファームウェア 
SD 650 ファームウェア 
SD 652 ファームウェア 
SD 820 ファームウェア 
CVE (情報セキュリティ 共通脆弱性識別子)
CWE (共通脆弱性タイプ一覧)
ベンダー情報
変更履歴
No 変更内容 変更日
1 [2019年01月16日]
  掲載		 2019年1月16日16:22